社会招聘

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高级模拟电路设计工程师

工作地点:上海、苏州(人数不限)

职位描述:

1、参与产品定义,以及产品可行性评估,必要时访问客户以确保产品定义的准确性;

2、按时高质量完成产品设计,协调其他设计或版图工程师,参与关键电路的版图工作;

3、负责协助产品的调试和测试验证工作,必要时负责产品的debug和改版工作;

4、负责撰写产品设计过程中的相关技术文档,总结技术专题与同事分享,对技术创新点申请专利等工作;

职位要求:

1、微电子相关专业,硕士或博士学位,并有2年以上(包括2年)芯片设计经验;

2、微电子与半导体相关专业应届硕士学位毕业生,在校有电路设计,版图,流片,测试经验的,鼓励申请 ;

3、设计过模拟芯片或芯片里的模拟电路模块,对模拟电路的性能有深刻的理解;

4、有团队合作精神,具有良好的沟通能力;

5、有以下经验者优先:

   高精度band-gap,电流源,低噪声高性能OPA,比较器,高压运放

   高性能LDO,DC/DC,WLED,Charger

   高性能模数,数模转换,Pipeline,Sigma-Detla, SAR                                       

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高级数字电路设计工程师

工作地点:上海(2名)

职位描述:

  • 1.参与产品定义,以及产品可行性评估,必要时访问客户以确保产品定义的准确性。

  • 2.负责数字模块的设计与仿真验证,系统整合,FPGA综合;

  • 3.负责时序约束文件和CTS Spec。负责STA和Corner结果分析debug

  • 4.负责制定测试方案,协助测试工程师完成芯片测试工作;

职位要求:

  • 1.本科以上学历,5年以上,硕士以上学历,2年以上工作经验数字电路设计经验; 

  • 2.有扎实的数字电路基础知识,具备一定的结构,算法设计能力,熟悉数字电路IC设计流程,熟悉Verilog设计及仿真综合等EDA工具,熟悉Perl,Shell,Tcl脚本;

  • 3.独立完成数字电路芯片设计或者独立完成数模混合芯片内部数字电路,对数字电路的接口,时序,控制流程有深刻的理解;

  • 4.有以下经验者优先:

  • a)PMU芯片内部数字电路设计

  • b)sigma-delta ADC,高精度SAR ADC芯片的数字电路设计

  • c)MCU的外围接口电路

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数字验证工程师

工作地点:上海(1名)

职位描述:

  • 1.Creating test plan according to design spec.

  • 2.Designing and developing verification environment

  • 3.Creating UVM test cases

  • 4.Creating code and function coverage report.

职位要求: 

  • 1.Major in EE, CS or related, Master Degree with 2+ years or Bachelor with 5+ years working experiences in ASIC design or verification. 

  • 2.Familiar with Verilog and RTL design 

  • 3.Familiar with System-Verilog and UVM verification methodology 

  • 4.Familiar with script languages(perl,tcl,sh etc.) is a plus

  • 5.Familiar with digital signal processing knowledge is a plus 

  • 6.Good problem solving and communication skills

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AE应用工程师

工作地点:上海(3名)

职位描述:

  • 1.公司产品参数指标调研

  • 2.公司产品问题分析与调试,解决

  • 3.设计公司产品推广中的配套EVM

  • 4.软件与硬件的技术支持,解决方案的支撑

  • 5.客户端发生的问题调试,分析与解决

  • 6.提供有数据保障的技术资料,应用笔记等

职位要求:

  • 1、微电子专业,本科及以上学历,工作经验5年以上,电子类相关专业应届毕业生,在校有电子设计,电路测试经验的,鼓励申请;

  • 2、5年以上信号链相关产品(如运放,或ADC/DAC,接口,滤波器、或电子整机系统)开发的经验(具一即可);

  • 3、负责相关芯片的测试方案,包括软件硬件平台;

  • 4、能够指导并帮助量产测试,协助量产开发;

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资深器件工程师

工作地点:上海(1名)

职位描述:

从事过半导体器件的研制工作,掌握应用整个研发流程,包括: 器件结构设计、工艺设计、性能评估和优化, 版图设计等。具体如下:

  • 1、有很强的学习能力,了解掌握目前的主要特种工艺制程的电气特性,制程特点,持续跟踪前沿的最新工艺,如高压,特高压,低功耗,SOI,MS/RF,锗硅,砷化镓,氮化镓工艺等

  • 2、结合公司的产品线,根据不同工艺参数,提出优化建议,协助市场部和研发部丰富提升产品线结构和性能

  • 3、优化工艺参数,设计器件实验,并与晶圆厂协调工艺优化并流片

  • 4、分析器件的电学特性,并基于电学结果设计进一步的器件优化实验

  • 5、基于器件电学结果,和模型组配合,提取优化器件SPICE模型(非必要条件)

  • 6、与设计服务部门合作,分析电路中与器件特性相关的问题,并提出解决方案

  • 7、解决产品、工艺开发过程中的相关技术问题,解决生产过程中出现的质量问题

职位要求:

  • 1、优秀的半导体器件物理基础,掌握芯片生产工艺流程,熟知测试模拟方法

  • 2、具备熟练的计算机编程能力, 掌握hspice工具

  • 3、熟悉TCAD仿真软件,和版图设计软件

  • 4、学习能力、解决问题能力和团队意识强,有责任心,和事业感

  • 5、硕士及以上学位,物理、微电子、半导体材料等相关专业,至少3年左右的器件开发经验

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先进封装工程师(研发部)

工作地点:上海(1名)

职位描述:

  • 1. 熟悉封装工艺流程和设计规则(如:SIP, Bump,CSP,SOP,DFN,TO,FlipChip,BGA,PoP,SiP等)

  • 2. 有很强的学习能力,及时吸收掌握前沿的半导体封装测试产品的具体现状,跟踪先进的封装技术,更新design rule,并优化到新产品研发中

  • 3. 熟悉封装材料的特性,并能将这些封装材料的特性应用到产品研发中,优化产品的性能

  • 4. 新产品开发过程中,评估分析各种封装的可行性,从性能和成本出发,为产品设计提供有竞争力的封装设计方案,协助研发定义新品封装信息。能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性,有新框架设计和判断能力

  • 5. 从封装设计的角度,对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出修改建议

  • 6. 了解设计优化封装板或测试板,执行讯号/电源完整性仿真,掌握SI仿真、热仿真,特别是封装应力仿真

  • 7. 从封装设计的角度,优化工艺流程,提升良率和可靠性,节约成本

  • 8. 协同封装厂改进和优化工艺技术

职位要求:

  • 1. 了解模拟电路设计原理、工艺流程和器件结构

  • 2.熟悉基板、框架、模具、仿真等研发过程,熟练使用SI/PI仿真软件,有信号完整性仿真经验

  • 3. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识

  • 4. 研究生以上学历(材料、微电子、封装、机械等相关专业),封装设计或研发领域3年以上工作经验

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NPI新产品导入工程师

工作地点:上海(1名)

职位描述:

  • 1.根据项目进度协调推进NPI的按期交付至量产,从产品立项到可量产阶段

  • 2.新产品流片,封装,测试中问题推动解决

  • 3.新产品在线数据分析并改善,包括晶圆,封装,测试生产过程

  • 4.产品量产的过程优化

  • 5.新产品可靠性实验进度跟踪

  • 6.协调各部门新产品工作进度

职位要求:

  • 1.大学本科及以上学历,电子、通信、计算机相关专业,英语四级及以上;

  • 2.5年以上集成电路行业经验;

  • 3.具有FAB厂工艺或器件相关经验;

  • 4.熟悉封测厂前后道工序流程及技术

  • 5.责任心强,主动学习能力佳,能够主动优化改善工作方法和改善工作流程。

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封装工艺工程师(运营部)

工作地点:上海(1名)

职位描述:

  • 1. 跟进IC 设计前期封装可行性评估,参与沟通Layout, 封装实现与工艺,电,热特性,信号完整性的评估,通过工程试验选定BOM及固定参数,跟进可靠性,并持续跟进量产情况

  • 2. 项目前期的评估及实现,能够利用FMEA, Control plan等工具。对产品的需求,及封装工艺的要求有充分的认识,并以此展开封装设计,工艺设计。把握封装设计风险及工艺实现风险,提供预防措施

  • 3. 工程阶段:工程验证方案,可靠性评估,确认产品封装要求的各项指标,并对实现过程提出可行的问题解决方案,对结果及可靠性数据进行分析

  • 4. 项目量产阶段: 跟进产品良率及工艺数据,可靠性,并对较高的缺陷形成改善方案并持续跟踪

  • 5. 同代工厂的研发,工程部门有效沟通,以达成各项进度及产品指标的各项预期

职位要求:

  • 1. 理工类本科5年以上封装,工艺开发经验

  • 2. 熟练使用Autocad, Office等工具

  • 3. 熟读Jedec, AEC等标准

  • 4. 对SOT,SOP,QFN,WLCSP,FLIPCHIP等封装,工艺有深刻的理解

  • 5. 良好的沟通及团队合作能力,英语能力佳

  • 6. 正直,诚信,富有责任心, 并能配合公司增长目标不断提升

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